PCBA贴片加工的发展趋势

2020-05-19 12:01:49 309

PCBA加工制程中,SMT贴片加工属于关键环节,焊接可靠性直接决定了电子产品的性能表现。随着PCBA产业的不断发展,PCBA贴片加工开始呈现微型化和贴片化的趋势。


pcba贴片


电子元器件的封装越来越小,0402甚至0201物料开始逐渐普及,这对PCBA贴片加工的工艺要求提出了新的挑战,需要配备高精度SMT贴片机,精准的激光钢网以及焊接工艺等。此外,在PCBA板的设计过程中,插件物料开始向贴片物料的转变也逐渐成为主流,插件的生产需要更多的人工投入,成本较高,而且产品的一致性没有贴片封装形式的焊接一致性好。


PCBA贴片加工趋势在不断演变中,未来人工成本上扬以及智能化制造概念的普及,PCBA加工开始呈现高端的智能化、自动化、微型化等趋势,从而具备极高的生产效率。在这种发展趋势中,需要整个行业基础的不断提升,从元器件、SMT贴片机到生产工艺。


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