电路板分层原因及改善

由于欧盟于2003年2月13日颁布RoHS即《禁止在电气电子设备中使用特定有害物质指令》和WEEE即《废弃电气电子设备指令》两个指令，电路板装配不得不随之无铅化，有铅的锡成分为63Sn／37Pb，熔点为187℃.无铅焊锡的成分为SnAgCu(Sn96．5％／Ag3．0％／Cu0．5％)，熔点提升到21 7℃。那么相应的焊接温度由220℃～230℃提升到240℃-260℃，PCB电路板必须忍耐熔点以上的焊接时间也延长了50秒左右，电路板受热冲击几率大增，所以电路板必须提高耐热性能与之配合。随着无铅化的逐步普及，电路板分层问题一直困扰着电路板从业者。
电路板分层的原因：电路板吸收热量后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层，这是电路板分层的根本原因，而无铅化之后，装配的温度和时间的延长，更易造成电路板的分层。
改善对策：
1．基材的选用要尽可能的选用有信誉保障的合格材料，多层板的PP料的品质也是相当关键的参数。
2．层合的工艺控制到位，尤其针对于内层厚铜箔的多层板，更是要注意。如下图，在热冲击下，多层板的内层出现电路板分层，造成整批报废。

3：沉铜质量。孔内壁的铜层致密性越好，铜层越厚，电路板耐热冲击越强。既要电路板的可靠性高，制作成本又要求低，电镀工艺的控制各个步骤都要求精细化控制。
当电路板在高温过程中，由于板材膨胀过大，导致孔内铜箔断裂，无法导通。这就是过孔不通。这也是分层的前兆，程度加重时就表现为分层。

 
有条件的电路板厂家有自己的检测实验室，可以实时观测自己电路板耐热冲击的性能。
综上：电路板分层是个综合情况下的结果，只要在材料的选用和工艺的控制上下工夫，同时检测手段的跟上，才能减少损失。