电路板设计规范-----厚铜板设计规范

对于2盎司以上铜厚的PCB电路板，由于铜厚的原因，其电路板设计规范与一般的电路板有不同，为此，公司特别指定一份关于厚铜板的文件检查规范，以便能给客户提供更好品质的电路板。

1：电路板设计之导线设计规范
A:电路板的导线宽度最小不小于0.3mm；
B:在一般的相邻导线间的距离，最小不得小于0.25mm
C: 固定孔周围的铜箔离孔边缘不小于0.4mm;距孔边缘 1.5mm处不应该有细的导线
E: 是否考虑到低密度布线设计
F: 导线是否按最短走线布设，转弯处是否不会有锐角现象
G: 导线与焊盘的接合处，是否进行平滑处理成坡状
H: 在电源电路中，冷热地之间相邻导线间的距离应不小于6mm
I: 导线与印制板边缘的距离，一般不小于3mm，特殊不小于1.5mm，但布线宽度必须不小于1.5mm；地线不得小于0.5mm

2：电路板设计之焊盘设计规范

A: 插装元件焊盘与印制板边缘的距离，一般不小于7mm，特殊不得小于    3.5mm，贴装元件的焊盘与边缘的距离应不小于5mm；对于要留工艺边的板边，无论插装元件或贴装元件的实体及焊盘距板边缘均不应小于5mm
B: 引脚间距1.78mm的IC其连接（焊盘）的间距应该不小于0.3mm
C:圆形焊盘的最小直径，是否符合标准
D:波峰焊后插装的元器件，其焊盘是否开走锡槽
E:焊盘之间、焊盘与裸露铜箔之间不可有相连的情况
F:开关变压器和谐波电流抑制器的焊盘是否去除空脚焊盘，防止误插
G:交流输入回路的滤波电感，开关变压器、inverter变压器、大功率电阻、大功率阻尼或整流跨立式二极管（非塑封封装）、整流大电解电容的焊盘是否用铆钉加固
H:多引脚元器件焊盘的铆钉焊盘数，一般不应少于该元器件引脚数的1/2
I:铆钉孔焊盘的设计要求，是否符合标准；1.8mm孔径的铆钉焊盘为4.5mm,若不满足需用4.0mm焊盘同时增加水滴状上锡加固，2.4mm孔径的铆钉焊盘为5.5mm，若不满足需用5.0mm焊盘同时增加水滴状上锡加固
J:以印制板定位孔为圆心，半径7mm内不设计铆钉焊盘，相邻孔距小于6mm的，不设计铆钉焊盘
H:关键元件是否加有铆钉加固，关键元件焊盘是否加有水滴状上锡

3：电路板设计之散热设计规范

A: 热敏元件是否远离散热装置
B:大功率元件是否有散热措施
C:大功率发热器件与大体积电解电容间距需大于5mm
D:是否考虑了器件的导热设施
E:散热器的固定、位置是否合适
F:发热器件其对应印制板下及其周围应有适量的散热孔，其直径一般不大于4mm
G:大面积铜箔易受热产生铜箔膨胀，面积超过直径15mm圆的区域，导电层必须开设导电窗

4：电路板设计之布局设计规范

A:是否可以通过最简单的组装工艺完成生产
B:大功率器件是否布局均匀,是否考虑散热流向，板承受强度
C:大质量器件是否增加了固定装置
D:是否考虑了器件的绝缘措施
E:元件的排列方式是否水平或者垂直
F:散热器不可与周围的元件相碰
G:垫柱位设计是否分布均匀得当
H:是否有钉底元件和飞线
I:散热片安装是否符合散热流向，是否尽量使用已有散热片，减少做新散热片的可能
J:最大PCB板长度是否不大于600mm,宽度不大于360mm
K:冷地安装固定孔位处是否加有接地片，接地片是否足够
L:板子铜箔面是否有三个以上的全局Mark点,增加位置是否符合工艺要求和影响安全间距
M:立式电插元件的排列是否能够保证件与件间的外缘距离在1mm以上
N:印制板边缘是否有易上锡的焊盘和铜箔，使得装配比较困难
O:竖板是否考虑了固定方式
P:固定在散热片上的元器件是否留有不拆卸散热器即可拆卸的空间
Q:排插的周围是否有高大密集的元器件或者比较尖锐的散热器边角
R:输入输出排插放置位置是否满足与整机其它板连接的便利性
S:贴片元件是否垂直于板长边放置避免因形变引起断裂或损坏
T:插装IC和贴片IC是否水平放置与过波峰焊方向一致合乎波峰焊工艺，IC在过波峰焊时是否在适当的位置设计有窃锡焊盘以避免过炉焊盘连焊
U:所有贴片元件放置时是否考虑避免阴影效应
V:固定元器件与散热器的螺钉和板上元件是否有位置上的干涉

5：电路板设计之焊接设计规范
A:宽于180mm或长于320mm过波峰焊的PCB板中间是否留有3mm宽的预留托条位置
B:托条的预留位置不应在元件引线的折弯范围内
C:由于结构限制不适合波峰焊接的元件，需要在与波峰方向相反位置加设走锡槽，槽宽为0.7mm
D:需在板的上下两面明确标示波峰焊方向
E:板边尽量不要布设类似卧式插线等空间尺寸伸出板边的元器件
F:电插元件引线的折弯处、三极管、IC及排插引脚焊盘周围，应涂覆二次阻焊层
G:大面积铜箔易受热产生铜箔膨胀，因此面积超过直径15mm圆的区域，导电层需开导电窗或网格