如何选择一款合适的焊锡膏？
如何选择一款焊锡膏是电子加工生产中需要解决的重要问题，现结合国内外有关标准，将焊锡膏的检验项目介绍如下，焊锡膏的检验包括三部分：焊锡膏的使用性能、焊料粉末及焊剂。
焊锡膏的使用性能检测项目包括：
焊锡膏外观
焊锡膏的印刷性
焊锡膏的黏性试验
焊锡膏的塌落度
焊锡膏热熔后残渣干燥度
焊锡膏的焊球试验
焊锡膏润性扩展率试验
焊料粉末检测项目包括：
焊料质量百分比
焊料成分测定
焊料粒度分布
焊料粉末形状
焊剂检测项目包括：
焊剂酸值测定
焊剂卤化物测定
焊剂水溶物电导率测定
焊剂铜镜腐蚀性试验
焊剂绝缘电阻测定
1.焊锡膏的外观
焊锡膏商标应标有制造商名称、产品名称、标准分类号、批号、生产日期、焊剂类型、锡粉粒度、焊锡膏黏度、合金所占百分比、保存期等。焊锡膏外观上应没有硬壳、硬块，合金粉末和焊剂不分层，混合均匀。
2.黏度的测量
黏度是选用焊锡膏的涂布方法的一个重要依据，有条件的公司可采用 Brookfield黏度计进行测量。
IPC—SP—819有关黏度测试标准如下:
测试温度为（25±0.25）℃；
在正式测量前，焊锡膏在此温度下放置2h；
旋转速度为5r/min；
黏度计探头沉入焊锡膏下2.8cm；
焊锡膏取样瓶直径>5cm；
每转两分钟读数一次，合计5次，取最后两次的平均值为样品的读数。
3.焊锡膏的印刷性能
在PCBA加工中，首先要求焊锡膏能顺利地、不停地通过焊锡膏漏板或分配器转移到PCB上，如果焊锡膏的印刷性不好就会堵死漏板上的孔眼，而导致生产不能正常进行。其原因是焊锡膏中缺少一种助印剂或其用量不足，此外合金粉末的形状差、粒径分布不符合要求也会引起印刷性能下降。
最简便的检验方法是:选用焊接中心距为0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30~50块PCB，观察漏板上的孔眼是否堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊锡膏，再观察PCB上焊锡膏图形是否均匀一致、有无残缺现象，若无上述异常现象，一般认为焊锡膏的印刷性是好的。
4.焊锡膏的黏结力
焊锡膏印刷后放置一段时间（8h）后仍能保持足够的黏性是必需的。它可以保证元器件黏附在需要的位置上，并在传输过程中不出现元器件的移动的现象。
塌落度是描述焊锡膏印到PCB上并经一定高温后是否仍保持良好形状的一种术语。外观上见到焊锡膏图形互连现象，则说明焊锡膏已出现塌落缺陷，这种现象往往会导致再流焊后出现桥连、飞珠等缺陷。
5.焊球试验
焊球试验是为了测试焊料粉末的氧化程度或焊锡膏是否浸入了水汽。正常时，一定量焊锡膏在不润湿的基板上熔化后应形成一个大球体，而不应夹带一些附加的小球或粉状物，否则说明焊料粉末中含氧量高或受水汽浸入。
6.焊锡膏扩展率试验（润湿性试验）
焊锡膏的扩展率试验是为了测试焊锡膏的活性程度，检验焊锡膏在已氧化的铜皮上润湿和铺展能力。通常，在铜皮上印有Ø6.0mm、厚0.2mm的焊锡膏，再流焊后直径应扩大10％~20％。
7.焊料粉在焊锡膏中所占百分率（质量）
焊料粉百分率高的焊锡膏，印刷后图形上焊锡膏较厚，经过烘干和热熔，焊锡膏塌陷较小，有利于加强元器件和基片之间的黏结强度，也有利于提高焊点的抗疲劳强度。但对于加工细间距QFP产品的焊锡膏，应注意焊锡膏中焊料粉含量的变化。生产中常出现这样的现象:在生产的初期，产品质量很好，但印刷时间长后，此时若不及时补加新焊锡膏，QFP引脚常常出现桥连现象。其原因是印刷时间过久引起焊锡膏黏度增大，以及焊料粉的含量相对增高。
8.焊剂酸值、卤化物、水溶物电导率、铜镜腐蚀性、绝缘电阻测定
有关焊锡膏中焊剂酸值、卤化物、水溶物电导率、铜镜腐蚀性试验、绝缘电阻测定的意义同液态助焊剂的有关测试目的完全相同，仅是从不同角度、用不同方法来测试焊锡膏的腐蚀性，以确保所使用的焊锡膏不仅可焊性好，而且电气性能能达到质量要求。特别是随着环保意识的提高，大量采用免清洗焊锡膏，焊接后不再清洗，因此更要求焊锡膏安全可靠。
