半导体产业重心正在向中国转移

近年来，在中国政府的扶持下，中国的半导体巨头开始各种并购，实现快速的壮大。从去年开始，以紫光、中芯国际为代表的半导体企业，在中国各地兴建工厂，打造国家存储基地和晶圆代工厂。据估计，在未来四年中国将有62座半导体投产，占全球总数的42%。

集成电路产业正在加速向亚洲特别是中国大陆转移，这个判断正在得到越来越多事实的支持。如英特尔总投资55亿美元在大连，升级原有的大连工厂，生产非易失性存储器;联电投资13.5亿美元在厦门建立月产能6万片的12英寸晶圆代工厂;力晶投资135.3亿元在合肥新区设立月产能4万片的12英寸晶圆代工厂。

 2016年3月28日，以武汉新芯为基础的国家存储器生产基地项目正式动工，主要面向存储器芯片的产品设计、技术研发、晶圆生产与测试，将在5年内投资240亿美元，预计到2020年将形成月产能30万片的生产规模，到2030年将形成每月100万片的产能。同样是在2016年3月28日，南京市政府与台积电正式签署合作协议。台积电将投资30亿美元建设12英寸晶圆厂和IC设计中心，初期月规划产能2万片。2016年7月7日项目举行开工典礼，预计在2018年下半年正式投产16nm制程，将在2019年达到预定产能。 

在未来数年间投入集成电路制造领域的资金将超过3500亿元。在产能建设上，根据国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)发布的报告，目前全球处于规划或建设阶段，预计将于2017年～2020年间投产的半导体晶圆厂约为62座，其中26座设于中国，占全球总数42%。这些建于中国的晶圆厂2017年预计将有6座上线投产，2018年达到高峰，共13座晶圆厂加入营运，其中多数为晶圆代工厂。

我国政府通过加大对我国半导体企业的扶持，开始慢慢发展起来，并积极与国际半导体巨头加强合作，在中国兴建工厂，并且通过优惠的政策，吸引了一大批外国半导体巨头到中国投资，全球的半导体产业重心正在向中国转移。