16Q3台湾整体IC业产值季成长9.7%

台湾半导体产业协会（TSIA）发布的最新统计数据指出，2016年第三季（16Q3）台湾整体IC产业产值（含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试）达新台币6,596亿元（207亿美元），较上季（16Q2）成长9.7%，较去年同期（15Q3）成长14.9%。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，16Q3全球半导体市场销售值达883亿美元，较上季成长11.5%，较去年同期成长3.6%；销售量达2,159亿颗，较上季成长8.2%，较去年同期成长7.3%；平均销售价格（ASP）为0.409美元，较上季成长3.0%，较去年同期衰退3.5%。

以各区域市场来看，16Q3美国半导体市场销售值达170亿美元，较上季成长15.0%，较去年同期衰退2.4%；日本半导体市场销售值达84亿美元，较上季成长10.8%，较去年同期成长4.2%；欧洲半导体市场销售值达83亿美元，较上季成长3.0%，较去年同期衰退4.0%。

同时间亚洲区半导体市场销售值达546亿美元，较上季成长11.9%，较去年同期成长6.8%。其中，中国大陆市场284亿美元，较上季成长14.2%，较去年同期成长12.0%。

在台湾IC产业部份，其中16Q3台湾IC设计业产值为新台币1,784亿元（56亿美元），较上季成长5.1%，较去年同期（15Q3）成长14.2%；IC制造业为新台币3,587亿元（112亿美元），较上季成长12.9%，较去年同期成长17.3%。

在IC制造业中，晶圆代工为新台币3,122亿元（98亿美元），较上季成长14.1%，较去年同期成长23.7%，內存制造为新台币465亿元（15亿美元），较上季成长5.4%，较去年同期衰退13.1%；IC封装业为新台币850亿元（27亿美元），较上季成长6.3%，较去年同期成长8.0%；IC测试业为新台币375亿元（12亿美元），较上季成长10.3%，较去年同期成长11.9%。新台币对美元汇率以31.9计算。

工研院IEK预估，2016全年度台湾IC产业产值可达新台币2兆4,328亿元（749亿美元），较2015年成长7.5%。其中IC设计业产值为新台币6,601亿元（207亿美元），较2015年成长11.4%；IC制造业为新台币1兆3,117亿元（401亿美元），较2015年成长6.6%。

IC制造业中晶圆代工产值估计可达新台币1兆1,345亿元（346亿美元），较2015年成长12.4%，內存制造为新台币1,772亿元（55亿美元），较2015年衰退19.7%；IC封装业为新台币3,220亿元（98亿美元），较2015年成长3.9%；IC测试业为新台币1,390亿元（42亿美元），较2015年成长5.8%。新台币对美元汇率以31.9计算。