供需逆转胜，铜箔产业出运啦

据统计，台光电为全球第一大无卤素层压板及全球第五大层压板制造商，台光电因与日商合作研发无卤材料，成为苹果iPhone等高阶智慧手机主要供货商，加上公司进行产线调整成果显现，带动公司近几年获利三级跳。

台光电前3季合并营收为161.92亿元，营业毛利为42.16亿元，合并毛利率为26.04%，税前盈余为28.22亿元，税后盈余为19.76亿元，每股盈余为6.21元。

目前台光电铜箔基板月产能约280万张，其中昆山厂月产能约135万张，中山厂约95万张，观音厂约50万张，新竹厂电路板多层压合代工约80万平方呎，黏合片月产能约720万公尺，其中昆山厂月产约330万公尺，中山厂月产210万公尺，观音厂月产180万公尺，新竹厂金属基板月产4万片。

为因应未来订单需求，台光电持续扩建新竹厂，预估将增加黏合片月产能150万公尺，并于今年12月开始试车，明年第1季开始量产，明年7月再增加铜箔基板月产能15万张，合计将增加约15%产能，成为推升明年业绩新动能。

 台耀近几年淡出NB、TV市场，专注耐高温高速传输铜箔基板，由于IC载板材料的Dk会影响讯号的传送速度，而Df会影响传送讯号时的质量，当这两种因子较低时，才能缩短讯号延迟(Signal Propagation Delay Time)，以及减少讯号的传递损失(Signal Transmission Loss)，达到最快的传送速度和维持较佳的传输讯号，看好此市场需求，台耀前几年开始投入生产主要应用于服务器、基地台控制板及储存装置的High TG & Low DK(介电常数)产品，目前高频High tg产品技术领先国内同业，更是国内首家量产应用于100G交换器的铜箔基板厂。

台耀产品包括CCL及压合代工业务，其中CCL占比约80%，压合代工约20%；主要生产基地包括台湾、大陆中山与常熟厂，其中大陆厂CCL月产能约120万张，台湾厂约70万张。

随着物联网、4G基地台大量建置及巨量储存需求高速成长，台耀High tg的出货逐年攀高，目前占CCL产品比重已由去年50%到55%，提升至60%以上，成为推升台耀业绩重要动能。

在产品优化下，台耀今年前3季合并营收为99亿元，营业毛利为19.85亿元，合并毛利率为20.06%，较去年同期增加1.11个百分点，税前盈余为8.44亿元，税后盈余为6.42亿元，每股盈余为2.66元。

台耀10月合并营收为10.87亿元，年增3.1%；累计前10月合并营收为109.86亿元，年增2.38%，。

随着高阶产品出货稳定成长，加上铜箔价格调涨，台耀初估，第4季业绩有机会超越第3季，今年获利有机会创下历年新高。

相较于台光电及台耀早在几年前就开始布局环保无卤素产品，联茂脚步稍微落后，加上公司进行产线调整，导致联茂过去3年业绩落后于台光电及台耀，不过公司努力急起直追，目前环保无卤素产品占营收比重已达20%，让公司今年业绩走出谷底。

目前联茂铜箔基板整体产能320万张，其中台湾厂40万张、东莞厂100万张、无锡厂180万张，产品应用方面，一般消费性电子比重仍有接近50%、3S(server、switch、storage)约30%、手机10%、汽车10%。

联茂10月合并营收为16.93亿元，月增3.61%，年增3.9%；累计1到10月合并营收为161.66亿元，年增3.89%；从目前订单来看，联茂预估，第4季业绩将较第3季微幅衰退。

联茂表示，看好物联网(IOT)、云端运算及下世代宽带通讯数据传输量大幅增加，PCB电路设计将更注重材料电性以避免延迟传输速度或造成讯号损失，联茂推出一系列低介电损失(Dielectric Loss)与低介电常数(Dielectric Constant)的环保无卤素产品。其中High tg、Mid Low Loss产品已经成功打入Intel明年推出的Purley平台，预估此产品明年第2季起将大量采用在下世代服务器、数据中心与基地站；此外，针对超高速高频传输需求，也已经推出High tg、Ultra low loss产品，其特性已经接近铁氟龙材料，将应用在100G高速交换器及未来先进驾驶辅助系统的汽车雷达板。

此外，看好下世代手机更轻薄、线路更密集的需求，联茂亦推出高刚性的High tg、Low Dk以及类BT材料；联茂表示，明年来自3S相关营收将持续增加，并提升在智能型手机及车电市场的占有率，一般消费性电子占营收比重降低至40%以下，可望带动整体无卤素产品销售量的提升，预估明年环保无卤素产品占营收比重可望上看30%。

联茂表示，明年业绩会比今年好，法人预估，联茂明年业绩可望较今年两位数成长。