SMT 料带和料盘识别

表面贴装元器件的大量应用，是由表面贴装技术高速发展促成的，同时高速度、高密度、自动化的贴装要求，又促使了表面贴装元器件包装技术的发展。常见的SMT元器件的包装方式有3 种：编带包装﹑管状包装和托盘包装。同一种表面贴装元器件可采用不同的包装，如QFP 封装集成电路，既有管状包装，也有托盘包装。

1.编带包装

编带包装又称为卷带包装，包装成品在产线上一般称为料带（Tape＆Reel），如图2-1-22所示。这种方式经常用于包装各种SMC、贴片二极管、贴片三极管和SOP 芯片等。该包装方式由三部分组成：盛装带、密封带及带盘，常见的盛装袋有纸编带和塑料编带。

图2-1-22　编带包装方式图例

2.管状包装

管状包装又称棒式包装，包装成品俗称料管（Stick），如图2-1-23 所示。它适用于包装SOP、PLCC 等封装的元器件，方形、圆形及SOT 封装等元器件一般不采用这种方式包装。依据元器件外形、特点来设计成型管形状在包装技术中至关重，不合适的管子非但不能保护装于其中的元器件，反而会对元器件造成一定的损伤。

图2-1-23　管状包装方式图例

3.托盘包装

托盘包装一般用于包装尺寸稍大或是异形的表面贴装集成电路，如不带脚垫的QFP、BGA等，包装成品称为料盘（Tray），如图2-1-24 所示。在SMT 产线上，一般用将托盘料盘按规定的空腔放在矩形隔板上，再将隔板放在上料架上。

无论是哪种包装方式，在成品料盘上一般都贴有标签，上有厂商、厂商料盘号、数量、尺寸等信息。例如：某编带料盘外包装上标示GAK-08 02/P100，其中08 表示该料盘适用的送料器装料带宽度为8mm；02 表示送料器压一次的行程为2mm；P 代表“Paper”纸编带；100 表示料盘的直径是178mm（300 表示直径381mm；200A 表示直径300mm）。