静电防护的主要措施

·在PCBA加工过程中，要提高产品自身抗静电能力。具体的静电防护的措施有：

选用有抗静电防护设计的静电敏感元器件、集成电路、电子组件和电子设备。

· 采用静电屏蔽和接地设计。对敏感部位和敏感元器件采用加防护盖、罩、片等静电屏蔽措施，以减少静电的力学、感应和放电危害。尽量避免孤立导体的存在。

· 确保设备、设施和工作场所的静电安全。保持作业场所各种设施和系统正确和有效接地；控制作业区各点静电压在标准允许的范围内。

· 制定并执行严格的静电安全操作规范和静电安全管理规范。