2016年中国集成电路产业高速增长的四大驱动力

全球半导体市场在2014年9.9%的高速增长后，2015年全球半导体市场出现下滑，根据SIA公布的最新数据，2015年全球半导体市场销售额3352亿美元，同比下降了0.2%。

全球半导体市场下滑的主要原因是PC销售下降和智能手机增速放缓，根据IDC统计2015年全球PC出货量同比下降10.3%。全球市场研究机构最新报告显示，2015年全球智能手机出货量为12.93亿部，年增长10.3%，低于2014年15.6个百分点。受到需求不足影响的2015年日本和欧洲半导体市场出现了下降的情况。

2011-2015年全球半导体市场销售额单位：亿美元

2015年全球半导体企业并购风起云涌，2015年全球半导体并购交易总额达到了1200亿美元，比2014年全球半导体企业并购交易总额的380亿美元增长了3.2倍。

中国集成电路产业继续保持高速增长

受到国内“中国2025制造”、“互联网+”等新世纪发展战略的带动，以及外资企业加大在华投资影响，2015年中国集成电路产业保持高速增长。根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额为3609.8亿元，同比增长19.7%。

2011-2015年中国集成电路产业销售额单位：亿元

　集成电路设计业依然保持高速增长，2015年国内集成电路设计业销售额1325亿元，同比增长26.5%。其中，海思半导体有限公司销售额达到220亿元，清华紫光展锐超过100亿元，第一次进入排名的深圳市中兴微电子技术有限公司超过50亿元。在智能手机、平板电脑等消费电子产品的驱动下，以电容式触摸屏控制芯片产品为主的敦泰科技（深圳）有限公司取得了较好成绩，也首次进入中国集成电路设计十大企业。

中芯国际28纳米产品的量产、上海华力的投产以及西安三星的产能的逐渐释放，2015年中国晶圆制造业增速达到了26.5%，比2014年的增速高出了8个百分点，销售额900.8亿元。

国内封测业近年来发展迅速，随着长电科技收购星科金朋，南通富士通收购AMD封装工厂等一系列整合，以及长电科技、通富微电、天水华天与晶圆代工线的战略联盟，使得国内封测业无论是产业规模还是最新的封装技术都上了一个台阶，2015年国内封测业销售额为1384亿元，同比增长10.2%。

中国集成电路产品进出口平稳增长

根据海关统计，2015年进口集成电路3139.96亿块，同比增长10%；进口金额2307亿美元，同比增长6%。出口集成电路1827.66亿块，同比增长19.1%；出口金额693.1亿美元，同比增长13.9%。

2015年进出口逆差1613.9亿美元。

2011-2015年中国集成电路进出口额单位：亿美元

2016年中国集成电路产业依然快速增长

2016年的中国集成电路产业依然保持快速增长态势，驱动中国集成电路产业快速增长的驱动力主要包括：

1、2016年是中国“十三五”开局之年，随着国家供给侧改革以及调结构、去产能、补短板等一系列宏观政策的实施，“十三五”重点项目的启动，给国内集成电路产业的发展带来新的机遇。

2、集成电路晶圆制造技术，取得了重大进步，28纳米制造工艺已经大批量投产。12英寸、8英寸生产线工艺模块和IP核的开发，为智能电网、智能交通、智能家居等物联网相关的集成电路产品，提供了有力地支撑。

3、由于国内市场的拉动和技术进步，集成电路设计业将继续领跑2016年集成电路产业的发展。可望集成电路设计业的增长率超过20%，整个集成电路产业将实现20%左右的增长。

4、“纲要”的落实，集成电路产业发展基金的投资，国家进一步扶持发展集成电路产业的政策落实也将为国内集成电路产业快速发展产生促进作用。