单面PCB的制造工艺

单面PCB 是指仅一面有导电图形的线路板，一般用酚醛树脂纸基覆铜板制作。其典型制造工艺流程如下。

单面覆铜板→下料（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化、检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV 固化→冲孔及外形加工→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。