单面PCB 制造的关键工艺简述

1、制备照相底版

制备照相底版是线路板生产中的关键步骤，其质量直接影响到最终产品的质量。现在一般都用计算机辅助设计直接在光绘仪上绘制出照相底版。

一块单面印制板一般要有3 种照相底图：

① 导电图形底图；

② 阻焊图形底图；

③ 标记字符底图。

制备照相底版首先由光绘仪完成对银盐底片的曝光，随后在暗室冲洗加工，最终得到照相底版。制备照相底版还有一种工艺技术是使用金属膜胶片直接成像得到底版，由于这种胶片对日光不敏感，不需暗室冲洗，因而尺寸稳定很高，最小线宽可做到0.05mm，精度误差＜2μm。

2、丝网印刷

丝网印刷是制作单面PCB 的关键工艺。它使用专门的印料，在覆铜板上分别网印出线路图形、阻焊图形及字符标记图形，所使用的丝网印刷设备从最简单的手工操作的网印框架到高精度、上下料全自动化的网印生产线，有不同的档次、不同的规格，一般根据工厂的自动化程度和生产量进行选择。

3、蚀刻

蚀刻是用化学或电化学方法去除基材上无用导电材料形成印制图形的工艺。用做单面板蚀刻的蚀刻液必须能蚀刻铜箔而不损伤和破坏网印油墨。由于网印油墨通常能溶于碱性溶液，因此，蚀刻时不能使用碱性蚀刻液。早期的蚀刻液大多使用三氧化铁，因为它价格便宜、蚀刻速率快、工艺稳定、操作简单。但由于再生和回收困难，冲洗稀释后易产生黄褐色沉淀，污染严重，因此已被酸性氯化铜蚀刻液所替代。

在自动化大生产条件下，蚀刻操作广泛使用传送带式自动喷淋蚀刻机。它可上下两面同时蚀刻，并有自动分析补加装置，使蚀刻液自动连续再生，保持蚀刻速率的恒定。

4、机械加工

单面PCB 的机械加工包括覆铜箔板的下料、孔加工和外形加工。其加工方式有剪、冲、钻和铣。

5、预涂助焊剂

单面板制造的最后一道主要工序是预涂助焊剂。在存放中，单面板的铜导线表面受空气和湿气的影响，很容易氧化变色，使可焊性变差。为了保护洁净的铜表面不受大气的氧化腐蚀，使成品板在规定的储存期内保持优良的可焊性，故必须对单面板的铜表面涂覆。