常见的元器件返修

在PCBA加工中，常用的电子元器件的返修主要有3种：Chip元件的返修、多引脚器件的返修和BGA的返修。

（1）Chip元件的返修

片状电阻、电容、电感通常被称为Chip元件，Chip元件的返修较为简单，既可以使用普通电烙铁，也可以使用简易型返修设备进行返修，但是Chip元件较小，在对其加热时，温度要控制得当，一般停留在焊盘上的时间不得超过3s，否则过高的温度将会使元件受热损坏。

（2）多引脚器件的返修

对于PLCC、LCCC和QFP等多引脚器件的返修，维修者要有过硬的拆焊技能，拆除电路板上的器件要保证电路板的完好性，尤其是焊盘极易因过热或焊锡没有全部融化而被破坏。如何更好地拆焊也有一些小技巧，比如对于认为损坏的器件完全可以先剪断所有的管脚，然后拆除单独的管脚就容易多了；对于与大面积覆铜面相连的管脚一定要用大功率烙铁去熔化焊锡，这样可以在热量没有传导出去，对周边器件没有影响之前完成任务。

拆除焊接器件时，吸锡器与烙铁的配合是非常重要的，时机上要待到焊锡熔融状态时将其吸出，烙铁同时要将管脚推向焊孔中心，让焊锡被吸干净，一定要记住，用烙铁的热量而不是手的力量，如果留有残余的焊锡，可以用细铜网将其吸出，沾有助焊剂的铜网吸锡性非常好。焊接要避免虚焊和短路，正确的焊接原则是用尽量少的焊锡充满焊孔，并在管脚处形成一个光洁的锥体。

（3）BGA的返修

BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。BGA的返修工艺流程主要有拆卸BGA、清洁焊盘、去潮处理、印刷焊膏、贴装BGA和焊接检验等。

其中，拆卸BGA是将热风喷嘴扣在器件上进行加热至一定温度，然后选择适合拆卸器件的吸嘴，调节吸取器件的真空气压以及吸嘴高度，将BGA芯片拆卸下来，要注意器件四周的距离均匀，如果器件周围有影响热风喷嘴操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位；清洁焊盘是用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜；去潮处理是指贴装前检查开封器件的湿度显示卡，当指示湿度>20％，说明器件已经受潮，应把器件放在耐高温的防静电塑料托盘中进行烘烤；印刷焊膏必须采用和BGA芯片对应的小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，一般我们采用植球工艺；贴装BGA是选择适当的吸嘴，打开真空泵，将BGA器件吸起来，用摄像机顶部光源照PCB上印好焊膏的BGA焊盘，调节焦距使监视器显示的图像最清晰，然后拉出BGA专用的反射光源，照BGA器件底部并使图像最清晰，然后调整工作台的旋钮，使BGA器件底部图像与PCB焊盘图像完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵；焊接和检验和返修其它SMD器件差不多。