SMT组件的返修流程

SMT组件的返修流程和一般通孔插件的返修流程差不多，一般可分为4个步骤：拆焊、清理、贴装、焊接。

（1）拆焊：拆焊就是控制加热过程，使焊膏完全熔化，将要返修的元器件从固定好的位置取下来，基本原则是不损坏或损伤被拆元器件本身、周围元器件和PCB焊盘。

（2）清理：清理主要是指清除残留在PCB焊盘上的焊锡，再以酒精或清洗剂去除残留的助焊剂，操作时注意不要损伤焊盘。

（3）贴装：贴装是指利用真空吸嘴吸取要贴装的元器件，通过视觉系统进行视觉定位，确定元器件的极性和引脚位置，最后将元器件贴装到PCB指定位置。

（4）焊接：焊接需要根据元器件类型、PCB布局和焊接材料等来选择焊接设备，对于小型元器件的返修主要用手工焊接；对于窄间距、大型封装器件多采用复杂型返修设备进行焊接。