正确认识回流焊工艺的温度曲线

在操作回流焊机之前还要掌握回流焊工艺控制技术，即进行回流焊要掌握2个关键要素：回流焊温度曲线分区和回流焊温度曲线的设定。

回流焊温度曲线：

回流焊温度曲线是指通过回焊炉时，电路板上某一焊点的温度随时间变化的曲线，一般分为4个温区：预热区、保温区、回流区和冷却区。

（1）预热区

预热区的作用是使PCB和元器件预热，去除焊膏中的水分、溶剂，以防焊膏发生坍塌和焊料飞溅。升温速度要控制在适当范围内，过快会产生热冲击，引起元器件开裂，造成焊料飞溅，在非焊接区域形成焊料球和焊料不足的焊点；过慢则使助焊剂活性不起作用，溶剂挥发不充分。一般规定升温速率为2℃/s~4℃/s，持续时间为90~150s。

（2）保温区

保温区的作用是使PCB上各元件的温度趋于均匀一致，尽量减小温差，保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥，到保温区结束时，焊盘、锡球及元器件引脚上的氧化物应被去除，整个PCB板的温度达到均衡。持续时间为60~90s。

（3）回流区

回流区的作用是温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。回流焊焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般为焊膏熔点温度加20~40℃，由于焊膏的黏度和表面张力随温度的提高而下降，这有利于促进焊膏更快地润湿，因此，理想的回流焊接是峰值温度与焊膏熔融时间的最佳组合，理想的温度曲线是超过焊膏熔点的尖端区，覆盖的面积最小且左右对称，焊接时间一般为60~90s。

（4）冷却区

冷却区的作用是使焊点凝固，形成良好的焊点。冷却区应尽可能快的速度进行冷却，将有助于得到明亮的焊点，且有饱满的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致焊盘的更多分解物进入焊膏中，产生灰暗毛糙的焊点，甚至引起焊点沾锡不良和焊点的弱结合力；冷却快，焊点强度会稍微大一点，但太快会引起元器件内部的温度应力二损坏元器件。冷却区的降温速度一般都不超过-4℃/s，冷却至60℃左右即可。