回流焊的温度曲线是画出来的还是实测的？

回流焊温度曲线是实测出来的。我们可以通过热电偶附着在线路板上实测出回焊炉内各个温区的真实温度，并利用温度曲线仪画出相应的回流焊温度曲线。为了得到良好的温度曲线，我们主要设定传送带速度、升/降温速率、各温区温度和时间：

（1）传送带速度：传送带速度决定PCB暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，提高传送速度可以减少PCB在每个区域持续的时间。

（2）升/降温速率：升温速率可分为预热升温速率和焊接升温速率，预热升温速率主要影响焊膏焊剂的挥发速度，过高容易引起焊膏飞溅，从而形成锡球；焊接升温速率对一些特定焊接缺陷有直接的影响，过高容易引发锡珠、立碑、偏移等缺陷，一半不超过2℃/s。降温速率主要影响焊点的形成，一半不超过-4℃/s。

（3）各温区温度和时间：预热温度一般为焊膏熔点以下30℃左右，有铅工艺设定在150℃左右，无铅工艺设定在200℃左右，持续时间一般为90~150s；焊接温度一般为焊膏熔点温度以上30℃左右，有铅焊接一般为210℃~230℃，无铅焊接一般为230℃~245℃，持续时间一般为60~90s；冷却温度一般在60℃左右。