什么是BGA

BGA是一种采用焊球阵列封装方式的元器件，它是在封装基板的底部制作锡球作为电路板的接口，与电路板实现连接。BGA元器件适用于表面贴装元器件，电路的引脚数非常多，封装的密度也变高，功能更加强大，可靠性更高。BGA的CPU主要用于笔记本电脑上。

根据封装材料的不同，BGA元器件可分为PBGA、CBGA、CCBGA、TBGA、CSP五种。