DIP封装及工艺流程

一、DIP封装

双列直插封装（英语：dual in-line package） 也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座上。

由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，因此有许多公司生产将SMT元件转换为DIP包装的转接器，可以将表面贴装技术封装的IC放在转接器中，像DIP包装元件一样的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板（像洞洞板）中。

结构

双列直插封装芯片的剖面图

双列直插封装芯片的封装一般是由塑胶或陶瓷制成。陶瓷封装的气密性良好，常用在需要高可靠度的设备。不过大部分的双列直插封装芯片都是使用热固性树脂塑胶。一个不到2分钟的固化周期，可以生产上百个的芯片。

二、DIP插件工艺流程

DIP插件加工工艺是整一个PCBA加工流程中的一部分，它是指将不能进贴片加工的大型电子元器件进行人工插件加工，在经过波峰焊接加工等工艺流程，最终形成PCBA加工成品。DIP插件加工的工艺难度较大，需要专业的技术指导人员进行加工指导。它的工艺流程大体来讲可以分为排工序、波峰焊接和质量检查这三个步骤。接下来我们将详细为您讲解各个流程的加工步骤。

1、  排工序

作业人员根据BOM清单来确定物料的位号及方向，并安排到DIP插件拉线上面的每一个人，为每一个员工分配元件，这个时候需要进行的就是首样确认，最后一位员工进行检验，跟BOM单进行一一比对检验，再交由品质部人员进行核对首件。

2、  波峰焊

完成首件确认后，进行批量生产，然后进行波峰焊接，固定PCB线路板上的电子元器件。波峰焊分为有铅和无铅，根据客户要求及电子元器件大小来决定是进行有铅焊接还是无铅焊接。进行波峰焊接时应该进行调整和控制好波峰焊链条速度、喷锡和波峰焊的高度以及最重要的加工时间，一般为2~3秒。同时对于某些电子元器件热敏感较强的进行手焊加工。当然还需对焊接完成的物料进行剪脚。

3、  品质部质检

品质部检验是确保PCB板质量的一道重要工序，应检验焊点有没有锡拉，检验是否有虚焊，浮高等等，根据国际标准IPC6101进行精细的检查，辅助客户要求，确保交付客户满意的产品。