贴片加工工艺流程解析【图文】

在贴片加工中有不同的加工工艺流程，可根据客户的需求采用不同的SMT贴片加工工艺流程，还会根据元器件的不同情况，采用不同的工艺流程。

贴片加工的基本工艺构成要素包括：丝印（点胶）、贴装、回流焊接、清洗、检测和返修。主要有单面组装、双面组装、单面混装和双面混装四种方式。

一、单面组装

来料检测→丝印锡膏（点胶）→贴装→再流焊→清洗→检测→返修

二、单面混装

来料检测→丝印锡膏（点胶）→贴装→再流焊→清洗→DIP插件→波峰焊→清洗→检测→返修

三、双面组装

来料检测→B面丝印锡膏→贴装→再流焊→翻转→A面丝印锡膏→贴装→再流焊→清洗→检测→返修

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

四、双面混装

来料检测→A面丝印锡膏→贴装→再流焊→清洗→翻转→B面丝印锡膏→贴片→再流焊→翻转→插件→波峰焊→清洗→检测→返修

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、再流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

6、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

7、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

贴片加工工艺流程对产品品质有着重要的影响，不同的工艺流程有不同的特点和优势，SMT加工厂家应该根据加工元器件的具体情况选择最合适的工艺流程。