欣兴将针对物联网及穿戴产品开发新技术

台商最大的PCB高阶HDI制程厂欣兴电子近日召开股东会，并通过配发去年股利0.3元新台币现金，同时，董事长曾子章指出，今年市场缺乏明星产品刺激市场销售，欣兴电子针对下世代物联网与穿戴产品开发新技术与产品，希望带动营运表现，也期待今年营运出现较去年成长的佳绩。

工研院IEK调查显示，台商PCB产业2016年年产值预估为5760亿新台币，年成长率约为0.19%，但是曾子章今天指出，市调单位预期，2016年全球印刷电路板产值年增率在0.8%-0.9%。

对于欣兴电子2016年的发展策略，曾子章强调，欣兴的团队将会以核心技术，针对下世代物联网与穿戴产品开发新技术与产品，藉以带动今年营运表现，且预估今年底欣兴电子负债比可以进一步降低。

而就下半年来看，2016年7月将有山东的汽车板厂进入量产，其IC载板、手机、通讯等应用端订单可望带动业绩回稳。而曾子章则指出，欣兴电子今年的业绩走势将呈现先蹲后跳的走势。

欣兴电子目前为台商PCB厂中产能最大的高阶HDI制程厂，而华通则紧跟随其后，同时，两者目前的股本都已超过100亿元新台币。