电子产品测试的目的就是在买保险！

电路板组装的测试流程，一般传统的电路板经过SMT组装后，通常会使用AOI(Auto Optical Inspection)先用光学来检查零件偏移、短路、立碑、缺件... 等问题，然后经过ICT或MDA的电路测试，再经过FVT(Functial Verification Tester)功能测试等三种方式来确认电路板的功能正常。 其中以ICT的治具费用最贵，FVT最花时间，AOI则不是每家公司都一定会使用，而且功能也有限，想对这三种电路板质量测试做进一步了解的朋友，可以参考这篇文章【电路板组装后的几种测试方法AOI/MDA/ICT/FVT/FCT探讨】。

问题来了，既然有这么多种方法都是用来确认电路板组装的质量，那是否可以把其中比较花钱的ICT/MDA拿掉不测呢？ 不是还有AOI与FVT可以用来确认电路板的质量吗？

这是因为AOI与FVT都有其严重的盲点，而且也都没有办法做到百分百的电路板测试涵盖率(test coverage)，所以才需要用到着么多的测试方法来做到最大的测试涵盖率(覆盖率)。

可是FVT不就是全功能测试了吗？ 怎么说没有办法做到百分百的测试涵盖率呢？

这是因为电路板设计时会有所谓的「旁路(by pass)」线路及零件无法使用FVT测试到，这些旁路零件在正常的功能测试操作时是不会被用到且无法表现出功能的，比如防止电流过大的保护线路。 再者，AOI与FVT无法确认电路板上所使用的电子、电容、电感等零件的阻值、容值是否正确，而这些只有ICT/MDA可以测得出来，也就是说ICT/MDA到目前为止还有着不可被取代的功用。

再谈谈更劲爆的话题，很多老板会以生产效率或精实生产(Lean Manufacturing)的观念来看电路板测试，认为其没有任何产值，那为何不直接把所有的电路板测试项目或流程从生产线全部拿掉呢？ 或是一开始就把产品做到最好，这样就不需要测试了，不是吗？

这个观念真很好，我也给他鼓鼓掌，但就纯粹鼓掌而已。 如果你是主事者，除非产品出货以后的质量问题完全不干你的事，否则你要是真敢拿掉测试，就等着客户抱怨、退货，然后走人吧。

我只能说，「测试」只是在帮我们的产品买个保险而已，就像你开车再小心，你敢确保自己开车出门绝对不会出什么意外？ 既然是意外，有时候不是你去撞人家，而是人家来撞你，不是吗？ 那你敢确保你们自家生产的产品都不会有不良品？ 或是你敢保证把不良品卖给客户也不会被抱怨或退货？ 如果不敢，那就不要想把测试拿掉了吧！

你所能做的应该是衡量帮自家的产品帮买多少保险而已，也就是要作多少的测试来确保产品的出货质量。 那究竟作多少测试才算合理？

我想这个问题必须视别产品而定，如果是关系到人命与安全的产品（汽车、飞机、医疗，军事产品应该也算这一类），不论要花再多的费用，都应该作到100%的测试涵盖率，因为人命你是赔不起的。

其次是关系到金融交易的产品，建议也要尽量作到100%的测试涵盖率，因为你不敢确认客户的金融交易损失会有多大，这可能是个无底洞，把公司赔了还不见得赔得起。

如果是一般的消费性产品，应该可以有讨价还价的空间，要看你敢不敢赌了。 有些公司可能就会拿掉ICT/MDA的测试。