如何避免SMT制程中锡膏的浪费？

锡膏在SMT加工过程中广泛应用，是伴随之电子加工行业应运而生的一种焊接材料。其成分主要有助焊剂和焊料粉。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏用量还是比较大的，且锡膏保质期较短保存较为麻烦，不熟练的工人常常会造成锡膏浪费。那么应该如何避免锡膏浪费呢？以下。

如何避免锡膏浪费：

1. 建议使用自动印刷。手动印刷比自动印刷浪费要多一些。在印刷过程中锡膏会不断干燥，这个时候可以在过一段时间往锡膏盒添加新品。工作结束后，可以将钢网上的锡膏收集起来，密封保存于冷藏环境中，这样可以有效避免锡膏的浪费；

2. 钢网厚度、开孔大小和焊盘设计会导致锡膏一定程度上导致锡膏的浪费。钢网过厚，开孔过大会导致锡膏浪费，而且会在贴片时造成锡膏飞溅，形成锡珠；

3. 在锡膏取用时留存留存于包装盒内的膏往往也是导致浪费的一个方面。所以作业人员应该有意识的将瓶中膏体搅拌均匀后全部挂出取用，以免导致浪费。