电子产品焊接对焊料的要求

在电子加工产品的焊接中，通常要求焊料合金必须满足下列要求：

1、焊接温度要求在相对较低的温度下进行，以保证元器件不受热冲击而损坏，如果焊料的熔点在180~220℃，通常焊接温度要比实际焊料熔化温度高50℃左右，实际焊接温度则在220~250℃范围内。根据IPC-SM-782规定，通常片式元器件在260℃环境中仅保留10s，而一些热敏元器件耐热温度更低，此外，PCB在高温后也会形成热应力，因此焊料的熔点不宜太高。

2、熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性，有利于焊料均匀分布，并未润湿奠定基础。

3、凝固时间要短，有利于焊点成型，便于操作。

4、焊接后，焊点外观要好，便于检查。

5、导电性好，并有足够机械强度。

6、抗蚀性好，电子产品应能在一定的高温或低温、盐雾等恶劣环境下进行工作，特别是军事、航天、通信以及大型计算机等。为此焊料必须具有很好的抗蚀性。

7、焊料原料的来源应该广泛，即组成焊料的金属矿产应丰富，价格应低廉，才能保证稳定供货。