产品分类：无线麦克风PCBA主板加工
型号：X06F5300
层数：4层
板厚：1.6+/-0.16mm
尺寸：350mm*230mm
所用板材：联茂(IT180A)
最小孔径：0.25mm
表面处理：沉金
金 厚：1-3u"
最小孔铜：23um
最小表铜：36um
阻抗公差：±8%
最小线宽/距：0.112mm/0.097mm
产品分类：无线麦克风PCBA主板加工
型号：X06F5300
层数：4层
板厚：1.6+/-0.16mm
尺寸：350mm*230mm
所用板材：联茂(IT180A)
最小孔径：0.25mm
表面处理：沉金
金 厚：1-3u"
最小孔铜：23um
最小表铜：36um
阻抗公差：±8%
最小线宽/距：0.112mm/0.097mm
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