为什么要避免导通孔在元器件底部

元器件底部存在通孔，芯片底部或周边存在通孔而未进行相关工艺处置，造成溢锡短路，焊料流失、BGA焊球缩小甚至缺失，开路和助焊剂污染。

芯片底部及焊盘有导通孔，导致焊料流动，使焊点饱满度不佳。

BGA底部助焊剂顺着导通孔污染元器件底部。

产生锡球造成短路。

BGA过孔塞孔比例大于90％。

缩小塞孔比例为30％～60％。

焊接后无短路现象。

元器件封装体下的过孔与相邻焊盘间距太小容易短路。