• 公用焊盘问题导致的缺陷有哪些?

    19-05-2020

    公用焊盘问题导致的缺陷有哪些?

    公用焊盘是PCB设计中的“常见病、多发病”,也是造成PCB焊接质量隐患的主要因素之一。...
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  • PCBA热焊盘设计不合理的情况

    19-05-2020

    PCBA热焊盘设计不合理的情况

    电源VCC、GND等需要设计成热焊盘,以改善焊接时各焊盘的均衡散热性能。否则会因散热不均而出现冷焊、...
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  • 片式元器件焊盘设计缺陷

    19-05-2020

    片式元器件焊盘设计缺陷

    片式元器件焊盘设计缺陷的表现情况...
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  • 焊盘尺寸设计缺陷具体是什么?

    19-05-2020

    焊盘尺寸设计缺陷具体是什么?

    SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分,它确定了元器件在PCB上焊接位置,对焊点的可靠性、焊接过程...
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  • 元件下导通孔塞孔不良导致移位的解决方法

    19-05-2020

    元件下导通孔塞孔不良导致移位的解决方法

    某电源模块,在焊装到PCB上时,其下面的元件发生移位短路,按理说,已经焊接好的元件,不会因为焊盘两端...
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  • 通孔回流焊接插针太短导致气孔的解决方法

    19-05-2020

    通孔回流焊接插针太短导致气孔的解决方法

    通孔回流焊接,如果引脚或插针不露出PCB,回流焊接时比较容易出现半球形焊点,这种焊点实际上为不良焊点...
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  • QFN类封装的工艺特点

    19-05-2020

    QFN类封装的工艺特点

    BTC,即 Bottom Termination Surface Mount Component的缩...
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  • PCBA加工中其他常见焊接缺陷及产生原因

    19-05-2020

    PCBA加工中其他常见焊接缺陷及产生原因

    PCBA加工中其他常见焊接缺陷及产生原因...
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  • IC引脚焊接后开路、虚焊的原因

    19-05-2020

    IC引脚焊接后开路、虚焊的原因

    IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊,是常见的焊接缺陷,产生的原因很多,主要原因有:共面性差,特别是FQF...
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