19-05-2020
无铅焊接的IMC与锡须（一）IMC的不同面貌
...
查看
-
-
19-05-2020
电路板无铅焊接的品质问题（二）冷焊与假焊
无铅焊接此刻已在全球全面展开，总体热量大幅增加之际，大量爆板的普遍现象已势不可挡，必然造成上下游间无...查看 -
19-05-2020
WM8326 贴片对策
WM8326为双排的QFN封装，其间距相对较小，对贴片工艺要求比较高。目前在试产中发现比较多的客户在...查看 -
19-05-2020
RK903/RK901 贴片对策
目前RK903/RK901在生产中出现一些问题，主要体现在两个方面：Pad不上锡致使虚焊或者Pad ...查看 -
19-05-2020
PCB工艺 为何产品执行烧机(BI)也无法拦截到DDR虚焊的问题
典型的HIP双球虚焊问题通常是由于IC芯片或PCB的FR4流经Reflow(回焊)的高温区时发生弯曲...查看 -
19-05-2020
怎样鉴别焊锡膏质量
...查看 -
19-05-2020
SMT回流焊焊接问题归类
回流焊作为SMT段生产工艺的最后工序，它的不良综合了印刷与贴片的不良，包括少锡、短路、侧立、偏位、缺...查看 -
19-05-2020
波峰焊使用常见问题及常见焊接缺陷
波峰焊使用常见问题及常见焊接缺陷一般原因都是由如下因素引起：元器件引线可焊性差，焊盘太大，焊盘孔太大...查看
