• 元器件的来料检测需要检测哪些方面

    19-05-2020

    元器件的来料检测需要检测哪些方面

    在PCBA加工工厂中,元器件的来料检测是一个非常重要的环节,通过严控来料环节,对最终的产品质量有着重...
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  • 回流焊的3种类别

    19-05-2020

    回流焊的3种类别

    在SMT贴片加工中,大量的表面组装组件(SMA)通过回流焊进行焊接,按回流焊的热传递方式可将其分为3...
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  • 常见回流焊接不良的诊断与处理

    19-05-2020

    常见回流焊接不良的诊断与处理

    在SMT加工制程中,常见回流焊接不良有桥接、立碑、虚焊和焊接不良等问题,接下来就介绍焊接不良的诊断与...
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  • SMT 生产中质量检验的认知

    19-05-2020

    SMT 生产中质量检验的认知

    ① SMT 生产中质量检验目的的认知。在SMT 装配工艺的过程中查找和消除错误,以实现良好的过程控制...
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  • 回流焊接的注意事项

    19-05-2020

    回流焊接的注意事项

    回流焊(Reflow Soldering)是通过重新熔化预先分配到PCB 焊盘上的膏状软钎焊料,实现...
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  • 常见的元器件返修

    19-05-2020

    常见的元器件返修

    在PCBA加工中,常用的电子元器件的返修主要有3种:Chip元件的返修、多引脚器件的返修和BGA的返...
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  • 自动X射线检测仪的作用

    19-05-2020

    自动X射线检测仪的作用

    自动X射线检测简称AXI检测,就是利用X射线的穿透性进行测试,从而识别各种焊接缺陷。由于BGA、CS...
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  • 回流焊主要缺陷分析

    19-05-2020

    回流焊主要缺陷分析

    在SMT的回流焊工艺中,经常会有一些缺陷问题,实际回流焊常见缺陷主要有6种:焊球、虚焊、空洞、桥接、...
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  • 波峰焊的基本原理解析

    19-05-2020

    波峰焊的基本原理解析

    波峰焊的原理很简单,就是指将熔化的焊料经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入...
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