4大QFN焊盘设计缺陷

PCB焊盘尺寸和QFN盘栅实物尺寸不匹配导致焊接后连焊少锡等严重问题

PCB接地焊盘与QFN两侧盘栅距离过窄，造成与QFN的盘栅短路，QFN元器件两侧的引脚间距为1.18mm，而元器件接地焊盘宽度为1.0mm＋0.1/-0.15mm，即使100％精确贴装，贴片后元器件接地焊盘和QFN元器件两侧的距离只有0.065mm，势必造成QFN元器件引脚和元器件接地焊盘之间短路。

印制电路板上的接地焊盘设计成很多小块，且每个小块中间有很大的导通孔，焊接时焊料流失，造成接地不良，降低散热效果。

接地焊盘上因未进行除金搪锡处理或接地焊盘上有导通孔等原因，上锡面积只有20％，接地焊盘焊接不良，降低散热效果。