PCB/PCBA设计缺陷分析

产品生产中的质量问题大部分是由设计所造成的，实行电路可制造性设计，把问题尽可能消灭在设计阶段是提高产品设计质量的根本措施。

HP公司DFM统计调查表明:产品总成本60％取决于产品的最初设计，75％的制造成本取决于设计说明和设计规范，70％~80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。

中国航天部门统计，一个航天型号产品的质量问题80％出在电装焊接上，而造成电装焊接质量问题的主要原因是电路设计缺乏可制造性。

2008年，中国电科（CETC）统计并得到全集团公司质量处长会议的一致认同，电子产品的质量问题75％出在电装焊接上，而造成电装焊接质量问题的主要原因同样也是电路设计缺乏可制造性。

上述统计应该说是很不错了，实际上我们国内很多电子产品设计和制造企业的电路设计文件绝大部分都缺乏可制造性，其错误率高达95％以上，尤其在印制电路板和接线图的设计中，问题非常严重。