PCB单面塞孔的问题和设计要求

塞孔的问题表现状况：

1、喷锡板

喷锡板的单面塞孔，容易出现堵孔、漏铜现象，焊接时堵在孔口的焊锡会喷出来，形成锡球黏附在焊盘上，影响焊膏的印刷。

2、Im-Ag板

Im-Ag板，由于贾凡尼效应，处理后一方面孔壁会出现贾凡尼沟槽，另一方面，容易藏药水，这些都会影响导通孔的长期可靠性。

因此，喷锡板、Im-Ag板一般不建议采用半塞孔设计。

设计要求：

1、喷锡板

（1）指定采用传统的“印刷阻焊——喷锡——塞孔”工艺。

对单面塞孔，业界有两种工艺流程:即传统的“印刷阻焊—喷锡塞孔”工艺和“印刷阻焊并塞孔———喷锡”工艺。前者，工艺比较复杂，有两个“湿工艺”，生产周期比较长，但一般不会产生堵孔问题（与成孔孔径有关，≥0.3mm不会藏锡珠），而后者70％的半塞孔会发生孔口堵锡的问题。因此，要防止喷锡板单面塞孔出现堵孔的问题，应指明加工方法。

（2）改变设计，采用开小窗阻焊工艺。开小窗阻焊设计，还有一个好处就是孔内不会残留有机物。

2、Im-Ag板

推荐采用全塞或开小窗设计。