回流焊应用中的布局设计缺陷

元器件排列混乱。

电路功能模块不集中。

元器件及通孔间距不统一。

元器件极性标记及方向混乱。

双面板:大型元器件、高热元器件对应位置有元器件。

芯片周边元器件、间距过小。

芯片周边（边长一倍以内）设置螺钉安装孔。

双面板首次回流元器件质量过大易掉件。

特定区域未做阻焊。

未设拼板、细间距芯片、单板基准点。