精细间距元器件周围的字符、标签可能导致桥连

精细间距元器件，包括0.4mmQFP4、0.5mm及以下间距BGA和QFN，对焊膏量很敏感，如果字符、标签等影响焊膏印刷的设计要素距离精细间距元器件太近（12.5mm以下），将对精细间距器件的焊膏分配造成影响。

（1）精细间距元器件，包括0.4mmQFP、0.5mm及以下间距BGA和QFN，对焊膏量很敏感，字符、标签等能够抬高钢网的设计要素应尽可能远离精细间距元器件。可根据精细间距元器件对焊膏的敏感性进行设计。一般应远离精细元器件焊盘12.5mm以上。

（2）可采用凹蚀钢网的方法进行改善，即将字符、标签等处的钢网底部腐蚀一个凹槽，以免字符、标签等影响焊膏的印刷厚度。