大型PCB厂今年将投入逾130亿元共同建立竞争力

欣兴电子资本支出高峰已过，预计今年投入50亿元资本出。

上市PCB厂燿华电子在2015年及2016年将投资达30亿元的资金用於对於其台湾宜兰厂的产能扩充，同时，燿华电子也将以发行12亿元的可转换公司债(CB)进行市场筹资，也将成为今年首家提出将进行市场筹资案的全制程PCB厂；而包括欣兴电子、健鼎科技及华通等大型PCB厂2016年的资本支出规划则估计超过130亿元。

在PCB市场景气迟迟不见快速走扬同时，很明显的，这些勇於投入高额资本支出的PCB厂，都在於建立先进技术包括Any Layer HDI制程等高跨入门槛等投资，建立竞争优势，其中并以欣兴电子敲定2016年资本支出50亿元，主要锁定扩大汽车电子市占率，及巩固全球高阶高密度连接板龙头地位。欣兴近6年累计资本支出逾550亿元，而欣兴电子2013-2015年集中的资本支出就超过300亿元。

燿华电子在2015年投资超过10亿元於宜兰厂的扩充，2015年底把Any Layer HDI制程产能由每月30万平方尺推升到33万平方尺；同时，燿华电子对於抢攻市场高阶PCB需求的雄心不只於此；燿华电子并着手对於在宜兰利泽厂区内的新厂全制程产能投资案；燿华目前规划2016年再投资逾15亿元资金，在宜兰利泽厂区内另建立以细线路规划的Any Layer HDI制程产能，预估在2017年第2季再增15万平方尺的新产能。

同时，过去燿华电子在过去宜兰厂区生产偏重於PCB前制程的生产方式也在改变之中，目前燿华电子在宜兰厂区的生产规划已走向Any Layer HDI的全制程，在明年年中动工的宜兰C厂的兴建及设备配置，也以Any Layer HDI全制程为生产规划。

健鼎科技去年全年税後盈余28.33亿元，年增率7.4%，为近3年来净利新高，每股税後盈余为5.39元。健鼎科技预估2016年资本支出金额20-25亿元，此一资本支出计画并以技术升级为投资主轴。

以健鼎科技预估2016年资本支出金额20-25亿元计画，与2015年的实际资本支出金额相当，主要在於江苏无锡厂及湖北仙桃厂的设备及技术升级为主轴，同时，在2015年底已达900万平方尺的月产能，在2016年并不会进一步扩充。

健鼎科技主管指出，今年在产品层次的接单重点在於高层板、高阶HDI板及盲埋孔的高加值PCB。

华通2015年资本支出逾57亿元，主要应用在重庆厂扩产，台湾厂区、惠州厂区HDI板制程升级、去瓶颈以及汰旧换新、软板、软硬结合板以及SMT设备，重庆新厂第2期扩产已於2015年第2季完成，总产能可达25-30万平方尺，主攻三阶以上的HDI板，重庆新厂2016年继续投入第3期的扩产，预估增加15万平方尺的产能。

华通近期也扩增重庆涪陵厂Any Layer HDI板制程产能设备，预计华通2016年产能从目前的35万平方尺扩大到至少40万平方尺。