PCBA中BGA的返修工艺流程

当PCB板出现焊接焊点的工艺不良现象时，一般需要通过手工借助工具进行返修去除焊点缺陷，以获得合格焊点。由于BGA的焊点在器件底部，看不见，因此其返修难度比较大。现在我们将为你介绍BGA的返修工艺。以下。

一、拆卸BGA

将需要拆焊的BGA表面组装板安放在返修系统的工作台上，使用热风喷嘴加热，当焊锡完全熔化时，器件被真空吸管吸取，此时焊球已被破坏。

二、清除PCB焊盘、元件引脚

用烙铁或吸锡器带将PCB焊盘上残留的焊锡清理干净、平整。这时要注意不要损坏焊盘和阻焊膜。然后用清洗剂清洗干净。

三、去潮处理

在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。

四、印制焊膏或助焊剂

这里涂覆助焊剂或焊膏有两种方法，可以直接涂覆在PCB焊盘上或直接涂覆在器件的焊球上。

五、贴装BGA

贴砖BGA需要在返修工作台上进行，具体步骤工厂工程师都清楚了解，这里不多做说明。

六、再流焊接

再流焊接时记住要根据器件大小尺寸设置温度曲线。

七、检验

BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备，一般我们要检查BGA四周是否透光，BGA四周是否与PCB的距离是否一致，焊膏是否完全融化，焊球形状是否端正，是否塌陷。