如何解决SMT制程中锡膏不熔化发干的现象

锡膏是随着SMT加工行业而产生的一种焊接材料。它是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料。有很多PCB厂家在生产过程中都反映锡膏容易变干，下面我们为你介绍锡膏容易变干的原因及解决办法。

一方面，锡膏再回流焊制程中只是小面积使用，会比锡膏盒里的锡膏更容易发干，这时就会出现锡膏不熔化，焊剂不能覆盖焊点，导致焊点焊接不良。同时微量锡膏更容易传热，高温其实致使锡膏更不容易熔化。所以我们可以适当调节再流焊温度曲线来解决，或是在一个氮气环境下进行焊接都是解决这样一问题的好方法。

另一方面，锡膏不熔化也是因其本身成分中含有容易挥发的助焊剂，这也是导致锡膏容易发干的原因。其中，锡膏含量最多的助焊剂是松香，松香含有大量松香酸，松香酸在过高温度下容易失去活性。所以，应该控制焊接过程的温度，保证温度200℃左右，过高或过低都不适合。同时，触变剂的质量好坏也会导致锡膏容易变干，触变剂质量不好会影响锡膏的粘度，粘度大锡膏就容易变干。所以，选择高质量的锡膏可以有效解决锡膏容易发干的现象。

此外，锡膏的使用环境，湿度，温度等等外在因素都会影响锡膏在使用过程中出现的发干不熔化现象，所以这些外在因素也是我们应该注意的。希望这些方法能解决你们的问题。