松下贴片机主流型号及性能参数表
松下贴片机在SMT贴片加工设备中占据较高份额，尤其是中高端市场，几乎是三足鼎立中的一足，这得益于其精良的性能、稳定性和良好的售后服务。在操作方面，简单、易上手，产能表现尤为突出。下面整理出松下贴片机的型号列表及性能参数，供购买贴片机设备者参考选择。
NPM系列
松下贴片机NPM高速模块化贴片机特点：通过综合实装生产线(印刷&实装&检查)实现高度单位面积生产率 客户可以自由选择实装生产线 通过系统软件实现生产线·生产车间·工厂的整体管理。NPM是Panasonic新推出的紧随贴片工艺变化的新理念设备。它能够通过各工艺贴装头的配置实现自由化的“Plug & Play”功能从而给用户的生产带来无限的灵活性，并通过贴装和检查的系统连贯，实现高效率和高品质的生产。它继承了CM系列的同一平台，因此与CM系列的硬件通用，其操作采用人性化界面设计，并具有0402(英制01005)-100*90mm元件的对应能力。它还拥有元件厚度检查和基板弯曲检查等功能能够大幅度提高贴装质量，并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求，是手机、笔记本电脑以及其他高端产品加工企业的理想选择。
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松下模块化贴片机 NPM-TT 基板尺寸： 单轨式：L50mmxW50mm—L510mmxW590mm 双轨式：L50mmxW50mm—L510mmxW300mm 电源：三相AC200,220,380,400,420,480V 2.5kVA 空压源：0.5MPa.200L/min(A.N.R) 设备尺寸：W1300mm*2xD2798mm*3xH1444mm*4 重量：2560kg |
松下模块化贴片机 NPM-W 基板尺寸: 单轨*1 整体实装 L50mmxW50mm-L750mmxW550mm 2个位置实装 L50mmxW50mm-L350mmxW550mm 双轨*1 单轨传送 L50mmxW50mm-L750mmxW510mm 双轨传送 L50mmxW50mm-L750mmxW260mm 电源：三相AC200，220，380，400，420，480V 2.5kVA 空原源*2：0.5MPa、200L/min(A.N.R.) 设备尺寸*2：W1280mm*3xD2332mm*4xH1444mm*5 重量：2250kg |
松下模块化贴片机 NPM-D2 型号： NM-EJM5D NM-EJM5D-MD NM-EJM5D-MA NM-EJM5D-D NM-EJM5D-A 基板尺寸: 双轨式：L50mmxW50mm-L510mmxW300mm 单轨式：L50mmxW50mm-L510mmxW590mm 电源： 三相AC200，220，380，400，420，480V 2.5kVA 空原源*2：0.5MPa、100L/min(A.N.R.) 设备尺寸*2：W835mmxD2652mm*3xH1444mm*4 重量： 1620kg |
CM系列
松下贴片机CM602,CM602-L高速模组贴片机，CM602贴片机不仅沿用了松下贴片机CM402原先的模块，并且根据需要新增加了12吸嘴的高速头和直接吸取式托盘，扩大了原先8个吸嘴高速贴片头的功能，再加上带压力控制功能的3吸嘴多功能头，使其各种不同模块组合方式多达10种，真正意义上实现了模块化，让客户能够现地随意组合搭配。
松下贴片机CM602,CM602-L高速模组贴片机特点：
1,XY轴均采用了最新型的线形马达，为CM602提供最强劲的动力。
2,运动臂梁和头部采用新的设计和材料， 不仅减轻了重量，并大大加强了刚性，使之在运动的过程中更加稳定
3,X Y轴的运动采用了高速低震动设计。
4,线形马达采用了新的冷却设计方案，在高速运动的情况下能够比其他使用线形马达的设备更快速有效的进行冷却，确保马达的运作效率，提高其寿命。
5,7种料架就能够对应从8mm--104mm所有编带包装元件，是目前行业内料架通用性最好，适用性最广泛的设备。并且根据客户需求新增加了8mm的单料架。
6,运转中料架交换，整体交换台车设计，整体交换支撑销设计等等能够大大提高设备运转效率和机种切换时间。
7,在提高生产效率的同时，在软件，硬件，操作方面都沿用了CM402的成熟设计，确保了与CM402的互换性。
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松下高速贴片机cm602参数： 机种名 CM602-L 型号 NM-EJM8A 基板尺寸 L 50 mm × W 50 mm ～ L 510 mm × W 460 mm 高速贴装头 12支吸嘴 贴装速度 100 000 cph（0.036 s/芯片） 贴装精度 ±40 μm/芯片(Cpk ≧1) www.smt11.cn 元件尺寸 0402芯片 *5 ～ L 12 mm × W 12 mm × T 6.5 mm 通用贴装头 LS 8支吸嘴 贴装速度 75 000 cph（0.048 s/芯片） 贴装精度 ±40 μm/芯片、±35 μm/QFP ≧ □24 mm、±50 μm/QFP <□24 mm（Cpk ≧1） 元件尺寸 0402芯片 *5～ L 32 mm × W 32 mm × T 8.5 mm *8 泛用化Ver.5 选购件时 0402芯片 *5～ L 100 mm × W 50 mm × T 15 mm *6 多功能贴装头 3支吸嘴 贴装速度 20 000 cph（0.18 s/QFP） 贴装精度 ±35 μm/QFP(Cpk ≧1) 元件尺寸 0603芯片～ L 100 mm × W 90 mm × T 25 mm *7 基板替换时间m0.9 s（基板长度240 mm以下的最佳条件时） 电源 三相AC 200、220、380、400、420、480 V、 4.0 kVA 空压源*1m0.49 MPa、170 L /min(A.N.R.) 设备尺寸mW 2 350 mm × D 2 290 mm *2 × H 1 430 mm *3 重量*4m3 400 kg |
CM402-L高速贴片机 高贴装质量和高生产率 0.06s/芯片(60 000 cph)。 特点：优越的准备工作性能和灵活的组件对应能力。 高速贴装头(8支吸嘴) 贴装速度： 0.06s/芯片(60000 cph) 贴装精度： ±50um/芯片 (Cpk ≧1) 组件尺寸(mm)：0603芯片~L24 X W24 多功能贴装头(3支吸嘴) 贴装速度： 0.21s/芯片 贴装精度： ±35um/QFP (Cpk ≧1) 组件尺寸(mm)：0603芯片~L100 X W90 |
松下贴片机CM212 贴片速度：0.065/60000 重量：2500KG PCB尺寸：400*250 贴片料站位：160 贴片精度：正负0.05mm 送料器规格：8-32mm 电压：200V 适用元件：0201-24QFP(0.5以上) |
BM系列
模块化高速多功能贴片机拥有任何卷0402（01005）微芯片的BGA，CSP和连接器放置各种各样的组件，任意组合能力。卓越的生产率达到不间断的运行，快速转换，是竞争力的制造业的理想选择。 双驱动，双托盘集成馈线电源XY机器人由我们的刚性压铸框架和支持优秀的振动控制，提供高度精确的放置速度为0.25秒/芯片。提供不间断性能磁带剪接，机动馈线和高达120个8mm送料器和80托盘馈线。
特点和优点
经济竞争力的制造业解决方案
最广泛的组件范围确保持续的生产力
比别人更多支线投入 - 可实现快速转换和较大的一套共同
快速，精确，以最大限度地提高投资回报率 - 高达14,400 CPH
基于通用平台的久经验证的可靠性
芯片为50μm（CP 3> 1），：QFP 30微米（CP 3> 1）
操作轻松，互动
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松下BM231
速度:0.25S, |
松下贴片机BM221 设备型号：BM221 速度:0.25S, 搭载料架:60（双式编带料架120） 托盘80站, 元件种类:0603-55mm, 电源:3P/200V/8, 外型尺寸:1950/2060/1500mm, 重量:2000kg, |
松下贴片机BM123 设备名称：松下贴片机BM123 设备型号：BM123 速度:0.12S, 搭载料架:80（双式编带料架160）站, 元件种类:0603-32mmQFP, 电源:3P/200V , 外型尺寸:1950/1500/1500mm, 重量:1700kg |
