工信部多方推动半导体发展

大陆半导体“国家队”近来对外收购案波折颇多，但无阻于大陆官方发展本土半导体产业的企图心。工信部24日重申要多方面推动半导体产业发展，并强调加强通信、汽车电子、传感器等领域的开发。

工信部副部长怀进鹏在出席2016大陆半导体市场年会暨IC产业创新大会时表示，大陆IC市场的规模、成长速度、产能差距都是全球第一，而且IC设计成长速度最快，年均成长率达到26％，但产业差距巨大。面对全球IC进入深度调整期与新的产品需求，要做好产业与资本融合，改善供需两侧矛盾。

怀进鹏表示，工信部今年有4个工作规划，包含加强顶层设计、推动产业与金融结合；提升消费、通信晶片的技术层次与性价比，加紧布局汽车电子、传感器等超低功号的晶片开发；强化偕同创新能力；加快高端人才培养和引进。

为了降低对于海外半导体企业的依赖，大陆近年来积极发展本土IC产业，并成立逾千亿元人民币规模的集成电路产业基金（大基金），透过紫光、中芯、长电等半导体国家队来拉动IC产业的发展，并频频藉由海外并购来加速提升技术实力，但对美国美光、快捷等半导体大厂等关键性的收购案近来却接连遭到封杀，让资金雄厚的国家队颇为扼腕。

在向外并购不易下，大陆工程院院士倪光南认为，大陆IC产业最终还是要走自主创新的发展道路。

倪光南指出，IC要走引进仿制还是自主创新，在业内争论已久。他以联想与华为两大业者的现状为例，认为重视研发的华为更有发展前景与技术实力。