无铅锡膏的主要成分|熔点不同的原因

无铅锡膏，并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的SMT加工工艺要求。无铅锡膏可以分为无铅高温锡膏、无铅中温锡膏和无铅低温锡膏。

一、主要成分

1、无铅高温锡膏：主要成分是Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5和Sn99Ag0.3Cu0.7 ，熔点为217℃-220℃及217-227℃

2、无铅中温锡膏：主要成分是Sn64/Bi35/Ag1 ，熔点为172度，主要应用于贴片焊接。

3、无铅低温锡膏：主要成分是Sn42/Bi58，熔点为138℃，主要应用于低温焊接工艺（多层电路板焊接等）和无铅电子产品组装焊接等。

二、熔点的不同

高温、中温、低温无铅锡膏的熔点不同，主要是因为他的合金比例不同。

各合金比例是：低温锡膏的熔点为138°，合金成分是Sn42Bi58，中温锡膏的熔点为172°，合金成分是Sn64Bi35Ag1，高温锡膏的熔点为217°-227°，合金成分是Sn99Ag0.3Cu0.7。

因为纯锡的熔点大概是230℃左右一般而言，合金（两种或两种以上的金属混合物）的熔点比单质金属的熔点都低，且根据合金的种类和含量的不同，其熔点也是不同的。而不同品种的无铅锡膏，会根据不同的要求，搀和不同的合金成分制成，于是其熔点也就有了不同。