“中国芯”入资法国半导体公司
芯片产业发展被提高到国家战略高度以来,这样的投资并购越来越常见。中国资本又看上了法国半导体公司Soitec。
据了解,上海硅产业投资有限公司计划收购Soitec14.5%的股份。且Soitec负责人透露,上海硅产业确实已承诺入资,但细节还没敲定,具体结果最快将在今年6月左右公布。
这项操作被不少人看作“中国芯”国家队的又一次发力。
事实上自2013年起,“中国芯”代表企业之一紫光集团已连续完成三次国际并购和一次外资入股,涉及企业包括展讯、锐迪科等行业里的成熟企业。
此次上海硅产业拟入资Soitec,同样是希望充分借力国家集成电路基金的平台及引领优势,通过投资、并购、创新发展和国际合作来提升硅材料产业综合竞争力的路径。
被相中的Soitec是一家设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业,处于芯片产业链上游,以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。Soitec在全球拥有约3600项专利,核心技术是FD-SOI技术。
能够快速、低风险、大规模的部署,是上海硅产业投资有限公司和Soitec快速推进合作的原因。据Christophe透露,在合作达成之后,中方的IC设计厂商能够通过格罗方德和三星的代工厂来获得使用FD-SOI技术,同时Soitec承诺如果未来中国大规模采用了这个技术,需要多少晶圆都可以提供。“除了销售产品的合作,在研发和生态系统建设方面也将展开合作。”
在目前的政策环境下,中国厂商比较激进、有野心,Christophe认为这对行业是个好事情,能够帮助中国半导体行业快速改变全球半导体行业格局。
“中国内地的代工厂、芯片制造厂起步比较晚,如果想跟韩国、中国台湾的芯片厂商竞争的话,我们认为FD-SOI就是可以改变整个竞争格局的技术。在主流市场的手机、电子产品、车载设备、互联网、WiFi等,FD-SOI技术能给客户带来很多价值。”Christophe非常看好FD-SOI为中国厂商带来的好处,他同时也希望FD-SOI技术能够成为移动通讯应用中芯片的标准技术,且通过这个合作FD-SOI技术在移动设备芯片的应用成为行业的标准。
对于中国芯片产业未来几年的发展Christophe表示很难预测,但他认为到2020、2021年左右中国半导体行业将会是全世界最大的半导体市场,尤其是FD-SOI技术会有很好的发展。