联电加速厦门半导体工厂建设_威胁中芯国际

目前全球前五大半导体代工厂包括台积电、格罗方德、联电、三星和中芯国际，三星今年顺利量产14nm工艺，而台积电下半年才量产16nm，这两家代表着半导体代工厂最先进的技术水平，无疑是直接竞争对手。

在第二梯队的联电和中芯国际都在努力抢夺中国大陆市场，联电已将苏州和舰科技并入，去年底获得台湾方面批准在大陆厦门参股建设12寸半导体制造厂，希望通过就近服务大陆芯片企业以与中芯国际竞争。

中芯国际在北京的12英寸半导体工厂目前满产，并正在新建一条12英寸生产线，在上海也有12英寸生产线，而目前和舰的半导体工厂是8英寸的，对中芯国际的威胁有限。

联电参股建设的厦门厂是12英寸的，其初期将是55nm和40nm工艺，但是消息透露联电已经在与高通合作研发18nm并且自研14nm，一旦比28nm更先进的工艺投入量产，台湾方面或将会同意联电将28nm引入厦门厂。

据透露，联电正是见到中芯国际的28nm工艺要到今年底才能量产的机会，希望将其原计划明年量产的厦门厂提前投入生产而加速建设计划，而且其为厦门厂采购的设备就瞄准28nm的，一旦联电厦门厂量产28nm工艺将直接威胁中芯国际。

2014年据数据显示，联电的增长率达到10.8%，增长率在前五大半导体代工厂位居第二，市场份额9.9%超过格罗方德重夺第二名，良好的业绩让其能增加资本投入。今年4月联电执行长颜博文在法说会上表示资本支出将增加至18亿美元，有九成将投入12英寸厂产能布建，其加速建设厦门工厂，无疑将对目前希望借助地利优势的大陆半导体制造厂中芯国际产生强大的威胁！