电路板ENIG表面处理有何优点和缺点
电路板ENIG(化镍浸金)表面处理的优点
其表面处理可以作当成COB打线的底金属使用。
可以反复进行多次reflow(回焊)，一般会要求至少可以耐3次以上的高温焊接，而且焊接质量还是可以维持一致。
具有优异的导电能力。 可以当成按键导通的金手指线路使用，而且信赖度高。
黄金金属活性低，不易与大气中的成份起反应，所以可以起到一定的防氧化、抗生锈之能力。 所以ENIG的保存期限一般都可以轻易超过六个月以上，有时候即使放在仓库中超过一年以上，只要其保存状况良好，没有生锈的问题，电路板经过烘烤除湿及焊性测试后确认没问题，还是可以继续使用来焊接生产。
黄金暴露于空中也不易氧化，所以可以设计大面积的裸露垫(pad)来当做「散热」之用。
可以当成刀锋板的接触面之用。 这个应用的镀金层必须要厚一点。 一般会建议镀硬金。
ENIG的表面平坦，印刷印锡膏的平整度好，容易焊接。 非常适合用于细间脚零件与小零件，如BGA, Flip-Chip 等零件。
电路板ENIG(化镍浸金)表面处理的缺点
一般来说，Ni3Sn4的焊点强度不如Cu6Sn5，某些特别要求焊接强度的零件可能无法承受过大的外力冲击力而有掉落风险。
因为金的价格节节高升，所以成本相对的比OSP表面处理来得高。
有黑垫(Black pad)或黑镍产生的风险，黑垫一旦生成会造成焊点强度急速下降的问题。 黑垫为复杂的NixOy化学式组成，其根本原因为化镍表面在进行浸金置换反应时，其镍面受到过度的氧化反应（金属镍游离成为镍离子即可广义的称为氧化），再加以体积甚大的金原子（金原子半径144pm）不规则沈积形成粗糙且疏松多孔的晶粒排列，也就是说金层未能完全覆盖住其底下的镍层，让镍层有机会继续与空气接触，最后在金层下面渐渐形成镍锈，终至造成焊接阻碍。 现在有一种化镍浸钯金((ENEPIG)的制程可以有效解决黑垫的问题，但因为其费用还是相对比较昂贵，所以目前还只有高阶板、CSP或是BGA业者采用。
