波峰焊接对PCBA制程的技术要求

波峰焊接其实是工艺参数窗口非常大的生产环节，但也是其较大的窗口，使得非常容易暴露设计对焊接质量产生影响。良好的设计工艺性是简化制造过程，缩短制造周期，降低制造成本，优化质量控制，增强产品竞争力，提高产品可耐用性的重要环节。

一、PCB的布线取向

X-Y坐标布线是利用液态焊料和线系焊点之间产生的擦拭作用来降低桥连几率的一种思想。所谓X-Y坐标布线就是布设pcb波峰焊接面的所有导线都与pcb某一边平行。下图为CD1019A在波峰焊接后机芯插座的焊接效果，箭头为焊接方向。

（图1：PCB焊接效果及方向）

二、焊接面贴片的排列

波峰焊接中有一种能够导致虚焊的重要原因，叫做阴影效应。所谓阴影效应，简单的讲就是器件在传送方向上挡住了焊盘。在一定程度上波峰焊接设备通过开启乱波能够适当解决这种效应的产生，但最根本的是从元件布局上解决这问题。下图为典型的阴影效应

（图2：阴影效应）

在阴影效应中可以开启乱波来解决，但是开启乱波意味着元件要受到两次高温，所以诸如贴片电阻和电容这样的器件，在布局是最好是两个焊盘形成的直线与行进方向垂直。而三极管的摆放要使得不要挡住焊盘。当元件的两个焊盘同时受热，同师焊接，非常有利于焊接质量并且减少高温对元件性能的影响。但是，在大多数情况下，同时兼顾电路布局和上述波峰焊接工艺很难的，所以有很多设计采用整体布局转45度角。

三、焊盘和孔的同心度

在单面PCB中，焊盘和孔不同心几乎能百分百造成孔穴，气孔或者焊点吃锡不均匀等缺陷。孔和线的间隙对波峰焊接的影响：

1、引线直径和焊盘安装孔径，直接影响焊点的机械性能和电气性能

2、是产生焊点孔穴的重要因素

3、孔穴的产生其实和焊盘的大小没有关系，焊盘大小只能影响焊点的饱满程度

4、根据一日本学者研究并且考虑焊接中的毛细作用，推荐0.05~0.2mm比较合适

四、留孔焊盘

单面PCB板在波峰焊后为了便于补状元器件，要求露出孔的焊盘称作留孔焊盘，留孔大小在0.5~0.6mm

（图3：普通焊盘与留孔焊盘）

五、引脚伸出PCB的高度

1、对于无SMD元件的PCB而言，H<1.8mm的时候，桥接的可能性将相对减少。元件脚越长，桥接越厉害。

2、小于1.2mm，焊点的可靠性和外观将大打折扣

3、对于SMD的PCB，考虑到某些元件本体较高可以适当放宽，但最高不能超过2.4mm，以免影响装配

六、工艺边的设置

1、工艺边的设置首先考虑焊点的线性排列

2、其次考虑设置在长边，这样PCB在经过高温时候的变形将变低

七、阻焊胶

抹阻焊胶在波峰焊接的时候，会产生一些不利的影响：

1、阻焊胶含水分，预热在能满足正常焊接的温度下，不能在焊接前将胶里面的水分蒸发，在焊接的时候容易炸锡珠

2、人工抹阻焊胶，在一些元件接近的地方容易波及到SMD焊盘上，造成虚焊

3、长脚焊接过程中，在切元件脚的时候，胶容易粘到刀面上去，并且吸附灰尘，影响后面的PCB板

4、所以对于非通孔，可以通过焊盘的设计避免抹胶；而通孔则不一样，需要的只能抹胶

下图为非通孔的焊盘设计可以使得在过波峰焊后不被锡堵上，避免抹阻焊胶。

（图4：非通孔的焊盘设计）

波峰焊接技术的高效利用需要各个流程密切配合，只有熟练掌握，才能用好这项技术。希望此文章对读者有所帮助。