改革大动作剑指PCB

2015年，国家“改革大动作”开始全面覆盖电子制造产业，智能制造、低耗环保、跨界转型、信息安全均成为改革目标的关键词。与此同时，“中国制造2025”规划的出台，也将助力电子制造行业全面转型升级，并借此拉近国内企业与世界制造强国之间的距离。借此发展机遇，让处于平缓期的国内PCB/FPC/HDI电路板行业再次获得生机，有政策红利和良好发展前景的强力支撑，PCB电路板行业完成华丽转身指日可待。

作为信息时代的电子产业的基础工程，PCB电路板业一直在国内电子市场拥有重要话语权，并成功跻身电子制造领域最活跃产业之一。与国际市场蓬勃发展遥相呼应的是我国PCB行业全球领先的地位以及由此产生的强大市场统治力。目前中国PCB产业规模位列全球第一，收获了全球超过40%的市场份额，将老牌电子制造强国日本远远落在身后。更为乐观的是，预计到2017年，中国PCB产业将一直保持6.0%的年增长率，届时总产值可达到289.72亿美元，在全球PCB产值中的比重会有明显提升。

国内PCB产业整体技术落后于世界发达国家也是不争事实，特别在国际市场不断转移和亚洲新兴市场持续冲击的情况下，本就薄弱的国内PCB行业显得更加脆弱。加之我国电路板产业主要覆盖在中低端部分，产品类型相对单一，对HDI、挠性板等高端电路板产业动能不足，缺乏有效的技术创新，对产品的精度和复杂程度的要求与发达国家差距甚至在一步步拉大。PCB产业呼唤更多新技术、新产品和新理念出现，希望更多有技术含量、有产值效益、有智造潜力的企业能够带动行业完成彻底转型。