PCB阻抗数值的影响因素

一、 表面微带线及特性阻抗

表面微带线的特性阻抗值较高并在实际中广泛采用，它的外层为控制阻抗的信号线面，它和与之相邻的基准面之间用绝缘材料隔开。从公式中可以看出，特性阻抗与基板材料(覆铜板材)关系是非常密切的，故选择基板材料在PCB设计中非常重要。

附：特性阻抗的计算公式为：

Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)] (1)
Z0：印刷导线的特性阻抗：
εr：绝缘材料的介电常数：
h：印刷导线与基准面之间的介质厚度：
w：印刷导线的宽度：
t：印刷导线的厚度。

二、 材料的介电常数

材料的介电常数是材料的生产厂家在频率为1 MHz下测量确定的。不同生产厂家生产的同种材料由于其树脂含量不同而不同。

介电常数是随着频率的增加而减小，所以在实际应用中应根据工作频率确定材料的介电常数，一般选用平均值即可满足要求。增加介电常数，可减小阻抗，减小介电常数可增大阻抗，介电常数主要是通过材料来控制。信号在介质材料中传输速度将随着介质常数增加而减小。因此要获得高的信号传输速度必须降低材料的介质常数。同时要获得高的传输速度就必须采用高的特性阻值，而高的特性阻抗必须选用低的介质常数材料。

三、导线宽度及厚度的影响

导线宽度是影响特性阻抗变化的主要参数之一。增加介质厚度可以提高阻抗，降低价质厚度可以减小阻抗；　当导线宽度改变0.025mm时．就会引起阻抗值相应的变化5～6Ω。而在实际生产中如果控制阻抗的信号线面使用18um铜箔，可允许的导线宽度变化公差为±0.015mm。如果控制阻抗的变化公差为35um铜箔，可允许的导线宽度变化公差为±0.003 mm。