5大SMT车间常见锡膏缺陷及处理对策

在线路板生产厂家的表面贴装流程中，最重要的一个环节就是表面贴砖技术的过程。而在这个过程中，所以的操作技术员经常会发现一些问题，导致后面产品的品质过不了关，给公司带来了比较严重的内耗。下面将介绍5种在SMT车间中经常碰到的锡膏缺陷问题及对策。

1、焊膏图形错位。

产生原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够。

危害：易引起桥连。

对策：调整钢板位置；调整印刷机。

2、焊膏图形拉尖，有凹陷。

产生原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口特大。

危害；焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。

对策：调整印刷压力；换金属刮刀；改进模板窗口设计。

3、锡膏量太多。

产生原因：模板印刷尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙过大；钢板与PCB之间的间隙过大。

危害：易造成桥连。

对策：检查模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙。擦净模板。

4、图形不均匀，有断点。

产生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及时擦去残留锡膏；锡膏触变性不好。

危害：易引起焊料不足，如虚焊缺陷。

对策：擦净模板。

5、图形玷污。

产生原因：模板印刷次多，未能及时擦净；锡膏质量差；钢板离开是抖动。

危害：易桥连。

对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。