松下将量产用于车载半导体的无硫封装材料

松下2016年03月03日发布了以使用铜线键合的半导体封装为对象的无硫封装材料产品。通过采用无硫工艺，可延长高温工作时的寿命，提高可靠性。将于2016年10月开始量产。

设想用于ECU等车载领域及机器人等工业领域采用的支持铜线键合的半导体封装。松下表示，该产品不仅在消费类产品领域，还将在车载设备及工业设备领域推动铜线化的发展。

在连接半导体芯片和引线框架的键合中，目前除了金之外，还广泛使用铜。这是因为铜在高温环境下的接合可靠性高，且市场价格稳定。

原来的支持铜线的封装材料为了提高封装材料与引线框架等基材间的密着性，往往要添加硫。但含硫成分在175℃以上高温环境下会气化，腐蚀铜线，导致连接不良。因此，在高温环境下使用的半导体封装很难采用铜线键合。

松下此次开发了不添加硫也能提高封装材料与引线框架间密着性的树脂体系改质技术，实现了175℃下3000小时无导通不良现象的耐热性。而原来的产品在175℃下1000小时即会出现导通不良情况。