为半导体人才问题解套　TSIA推动产学桂冠计画

台湾半导体产业协会(TSIA)近期启动产学研发桂冠计画，一改过去产学合作计画多由政府资金补助的模式，而由参与厂商和政府各出资60%与40%的经费，期透过业界自发性的参与，达到“由产带领学、由学支持产”的目的，同时缩小产学鸿沟，为台湾半导体业育才、留才。该计画已获得七十家企业以及科技部、经济部和教育部支持。

台湾半导体产业协会理事长暨钰创董事长卢超群认为，育才、留才是IC设计业突破成长挑战的重要关键。

台湾半导体产业协会理事长暨钰创董事长卢超群表示，过去台湾半导体产业能发展是因为有适当的环境，但现今已面临转型时刻，而IC设计业则扮演转型的重要角色。然而，眼前台湾的环境并不利IC设计产业发展，包括人才、出海口及创业投资环境都有问题，亦即孕育IC设计业的土壤不对，所以必须重新翻土、深耕产业基础，才能让产业开出灿烂的花朵。

事实上，台湾IC设计产业虽拥有丰富产业链、成本和技术等优势，但长久以来也面临人才外流、市场过小等难题；其中，人才是IC设计业的创意来源，更是产业永续发展的重要关键，但台湾IC设计业面临科技菁英培育不易与被他国挖角的问题。有鉴于此，台湾半导体产业协会计画透过“桂冠计画”改善人才培育环境，让IC设计业持续欣欣向荣。

据悉，桂冠计画将筹组桂冠联盟，现阶段已有七十家半导体厂参与，并开放给所有学校申请，包括台大、清大、交大、台湾科技大学与台北科技大学都在申请行列。

卢超群进一步解释，桂冠联盟将扮演两个角色，第一个角色是媒合平台，可替半导体业者与教授搭桥，半导体公司可将优秀员工送回学校，让合作教授栽培员工成为博士，同时双方亦协力研发半导体技术，并让该技术成为实际可用产品。对该名员工而言，其不仅可取得学位，更能累积业界年资，且享有经费补助，有利吸引更多人研读博士；对公司而言，则能获得先进的半导体技术及高品质的IC。

该联盟第二个角色是群聚教授实力。卢超群解释，对教授来说，如果其研究做得好，便会受到产业界青睐、得到更多研究资金。该计画有助改善国内教授低薪困境，降低杰出教授被国外高薪挖角的危机。此外，有别于以往由政府主导的产学合作，桂冠计画是崭新的架构，因为其主要是由产业界出钱、政府辅助学界，是一个更具自发性的计画，可协助教授获得更多研究经费来培养科技栋梁。