Mark Finstad：FPC柔性电路板和软硬结合板的SMT贴片区别

普通的SMT贴片加工过程基本相同，因为柔性电路板、软硬结合板和硬板全部都需要通过元器件贴装和回流焊等锡膏焊接过程。但是，对于软板和软硬结合板却有一些独特的地方，如果这些额外要求不能在生产过程中认真履行，将带来极大的麻烦。

1、锡膏焊接过程

如硬板PCB过程一样，通过钢网和锡膏印刷机操作将锡膏覆盖到软板和软硬结合板上。很多SMT工作者深受尺寸和脆弱性的困扰，不同于硬板，软板表面并不平整，所以需要借助一些治具和定位孔将其固定住。此外，柔性线路材料在尺寸方面并不稳定，在温度和湿度的变化下，每英寸能够延伸或者褶皱0.001度。更有趣的是，这些延伸和褶皱因素将导致电路板在X和Y方向的移位。鉴于此，柔性贴装比起硬板SMT经常需要更小的载具。

2、SMT元器件贴装
在当前SMT元件微小型化的趋势下，小型元件在回流焊过程中会导致一些问题。如果柔性线路很小，延伸和褶皱将不是一个显著的问题，导致更小的SMT载具或者额外的Mark点。载具缺少整体平整性也将导致贴装效果中的移位现象。SMT治具是保持SMT贴装表面平整的主导因素之一。

3、回流焊过程
回流焊之前，柔性线路务必需要干燥，这是软板和硬板元件贴装过程中的重要不同。除了柔性材料在维度上的不稳定性外，它们也比较吸湿，它们像海绵一样吸取水分（重量增加上限3%）。一旦柔性电路板吸收了水分，不得不停止通过回流焊。硬板PCB也存在同样问题，但具有较高的容忍度。柔性电路需要通过~225° to 250°F的预热烘烤，这种预热烘烤必须在1小时内迅速完成。如果没有及时烘烤，那么需要存储在干燥或者氮气储藏室中。