台湾IC设计厂移出 拖累园区业绩
2020-05-19 12:01:49
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景气疲弱不振影响去年国内科学园区营收,但也有IC设计厂商悄悄将部分工厂移出园区,也是要因。竹科管理局表示,园区内厂商管理费依其营收计算,去年联发科整体营收未衰退,但园区内营收少报950亿元,冲击园区统计数字。
竹科管理局长杜启祥指出,竹科内半导体高达七成为主,积体电路产业去年营收8009亿元,占区内营业额最高,晶圆制造景气不差,下半年受客户库存调整及订单减缓影响,年营收成长15%,但电路设计却负成长31%,拖累竹科营收。
他分析,半导体设计业较不需水电基础设施,“只要稍微长大一点就容易移出去”,加上看园区内营业额、土地厂房面积等资料,收取管理费,除非大公司一定要在园区内,否则会想搬出去。以竹科最大的IC设计厂联发科为例,也在园区外设立据点,去年整体营业额微幅成长,但他在园区内报出来的就少950亿元,“让IC设计业(营收)down下来”。
中科厂区目前主力制成为28奈米,受产品价格下跌及客户供应链库存调整,加上大陆红色供应链冲击,去年中科营收不甚理想。中科管理局表示,今年有矽品、台湾美光扩厂,加上台积电位于中科晶圆15厂新建厂区,预计今年5月机器搬入厂房后,年底开始生产10奈米制程,今年中科营收“会有足够冲刺力道”。
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